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金属化半孔板的电路板生产

time : 2019-06-20 09:59       作者:凡亿pcb

随着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加,而线路板尺寸却不断减小,常需要搭配一些小载板。如果用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话,由于圆孔体积较大,有虚焊问题,使得子、母印刷电路板无法很好的电性连接,于是出现了金属化半孔板PCB. 金属化半孔板PCB特点为:个体比较小,单元边有整排金属化半孔,作为一个母板的子板,通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
半孔板
金属化半孔板PCB加工难点:
金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。尤其是整排的关似邮票孔一样的半孔,孔径0.6mm左右,孔壁间距0.45mm,外层图形间距2mm,由于间距非常小极易因铜皮导致短路。
一般的金属化半孔板PCB成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式,这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时,不可连免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺,严重的甚全有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面,金属化半孔在成型时,因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响,导致在成型加工时,同一单元左右两边残留半孔大小偏差大,这给客户焊接装配带来极大困扰。
传统的金属化半孔板PCB生产工艺
钻孔—化学铜—全板铜—图像转移一图形电镀一退膜一蚀刻一阻焊一表面涂覆一半孔(与外形同时成型)。
这种金属化半孔是在圆孔成型后将圆孔切半而成,很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘起的现象,影响半孔功能,从而导致产品性能及良率下降。为了克服上述缺陷,应按下述金属化半孔板PCB工艺流程步骤进行:
 在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔,由于孔壁的铜层外覆盖有锡层,而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接,牵扯结合力大,切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象;
半孔板成型完成后再去膜,然后进行蚀刻,不会发生铜面氧化,有效避免残铜甚至短路现象的发生,提高了金属化半孔板PCB电路板的良率。