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项 目 加工能力 工艺详解
板材类型 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. Thermount
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线),蓝胶,红胶带
半孔工艺的半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
板厚范围 0.13-6.0mm 凡亿PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm
表面处理 沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,OSP,沉锡,沉银,金手指,碳油,镀硬金 沉金 Au: 2-6U" 喷锡 Sn:100-1000U" 沉银 Ag: 0.15um-0.75um OSP Thicknes: 0.20-0.50um 金手指 Au:30-60U",斜边 20°,30°, 45° 镀硬金 Au:30-60U" 沉锡 Sn:0.8-1.2um
字符宽高比 1:05 合适的宽高比例,更利于生产
字符高 ≥0.08mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽 ≥0.1mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
成品内层铜厚 1/3-14OZ 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 1/3-12OZ 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径( 机器钻 ) 0.15mm 条件允许推荐设计到0.3mm或以上
最小线宽 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
尺寸 610x1060mm 尺寸公差 +/-0.10mm
层数 1-48层
材料品牌 KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword,grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec customer specify
最小线距 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
孔径( 镭射钻 )1 0.05mm
板厚孔径比比 10:1
阻焊颜色 Gloss & matte green Red, Black, Yellow, Blue,white
沉金 Au: 2-6U\'\'
有铅喷锡 Sn:100-1000U\'\'
无铅喷锡 Sn:100-1000U\'\'
沉银 Ag: 0.15um-0.75um
OSP Thicknes: 0.20-0.50um
金手指 Au:30-60U\'\'
镀硬金 Au:30-60U\'\'
碳油 碳油
沉锡 Sn:0.8-1.2um
斜边 斜边角度 20,30, 45 Degree
最大NPTH孔径 6.50mm
最大PTH孔径 6.50mm PTH孔完成孔径公差 Tol: +/-0.05mm